转采于2019-11-11 17:01:30
邀请函采用纸质信封包装,拆包后可以看到一块金属质感和分量都十足的钢板,钢板正面印有“一块钢板的艺术之旅”和“2014小米年度发布会”字样,左上角则是小米的品牌标识。背部正中是二维码,扫码后可获知,本次发布会将于7月22日14点在北京国家会议中心4层大会堂A厅举行。
小米4的主打噱头是奥氏体304钢材。在发布会上,雷军也着重解释了奥氏体304钢材是经过了40道制程193道工序,8次CNC(数控机床)加工打磨,最终把一块309克的钢板打造成19克的边框。
这块承载着小米“为手机发烧”的品牌精神的钢材,无疑
鱼头突袭🎮
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